台企在江苏无锡开建AI算力高端电子基板材料研发制造总部
来源：中新网财经资讯 · 原文发布时间：2026-11-06 23:52
中新网无锡11月6日电 (孙权 唐娟)总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目(简称“项目”)，6日在无锡锡山经济技术开发区开工。 联茂(无锡)电子科技2002年由台湾联茂电子投资设立，主要从事印刷线路板基材(CCL)的研发生产，产品涵盖高阶铜箔基板、多层压合电路芯板、半固化片等，广泛应用于手机、新能源汽车等领域。 当前，联茂(无锡)电子科技生产线已满负荷运转，今年1月至9